在全球科技竞争日益激烈的今天，芯片、半导体、集成电路产业作为信息技术的核心，对于国家的经济发展、国防安全和科技创新具有举足轻重的战略意义。为了满足国家对高端人才的需求，提升我国在芯片、半导体、集成电路产业领域的自主创新能力和国际竞争力，北京大学特开设了高“芯”尖领军人才研修班。

北京大学的高“芯”尖领军人才研修班，旨在培养具有国际视野、创新思维、卓越领导能力和深厚专业素养的高端人才。课程涵盖芯片、半导体、集成电路产业的全链条知识体系，包括设计原理与方法、制造工艺与设备、封装测试技术、产业发展趋势与政策法规等核心课程，以及创新管理、领导力提升、团队建设等综合素质课程。此外，研修班还提供实践教学、高端交流等多元化教学方式，以促进学员的全面发展。

招生对象包括芯片、半导体相关企业的高级管理人员、技术负责人和核心骨干，芯片、半导体产业链上下游企业的负责人和决策者，科研机构、高校从事芯片相关研究和教学的专家学者，以及对芯片、半导体产业有浓厚兴趣和投资意向的金融机构、投资公司高管。

北京大学高“芯”尖领军人才研修班的开课时间为2024年9月25日，学制为3天，授课地点为北京大学及相关企业实践基地。完成全部课程学习并通过考核的学员，将获得北京大学颁发的结业证书。

现在就加入北京大学的高“芯”尖领军人才研修班，开启您的芯片产业高端学习之旅。报名方式为填写完整的报名申请表，并提交近期蓝底免冠二寸照片1张。学费为6880元/人，包括课程学习、教材资料、证书费用等，交通和食宿、其他费用自理。报名时间为即日起至2024年9月24日止。

全国免费报名咨询热线：400-061-6586，联系人：程老师。

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