一、课程背景和目的

随着全球科技竞争的加剧，芯片、半导体、集成电路产业成为信息技术的核心，对国家的经济发展、国防安全和科技创新具有举足轻重的战略意义。北京大学高“芯”尖领军人才研修班旨在满足国家对高端人才的需求，提升我国在芯片产业的自主创新能力和国际竞争力。

二、课程特色和内容

1. 顶尖师资：汇聚北京大学及国内外知名高校、科研机构、企业的资深专家学者和行业领军人物。

2. 系统课程：涵盖芯片、半导体、集成电路产业的全链条知识体系，包括设计原理与方法、制造工艺与设备等。

3. 实践教学：通过实地参观考察、案例分析、项目实战等教学方式，提高解决实际问题的能力。

4. 高端交流：组织学员参加国内外行业高端论坛、学术会议、企业对接活动，拓展国际视野和人脉资源。

三、招生对象

1. 芯片、半导体相关企业的高级管理人员、技术负责人和核心骨干。

2. 芯片、半导体产业链上下游企业的负责人和决策者。

3. 科研机构、高校从事芯片相关研究和教学的专家学者。

4. 对芯片、半导体产业有浓厚兴趣和投资意向的金融机构、投资公司高管。

四、课程安排

• 学制：3天

• 授课地点：北京大学及相关企业实践基地

五、报名方式和费用

• 报名时间：即日起至2024年9月24日止

• 报名材料：填写完整的报名申请表、近期蓝底免冠二寸照片1张

• 报名流程：将报名材料发送至指定邮箱，经审核通过后，缴纳学费

• 学费：6880元/人（包括课程学习、教材资料、证书费用等），交通和食宿、其它费用自理。

结语

北京大学高“芯”尖领军人才研修班是提升个人技能、拓展人脉资源、深入了解行业动态的绝佳平台。通过这个课程，学员不仅能够学习到最前沿的芯片技术，还能与行业内的专家学者和领军人物进行深入交流，为自己的职业发展增添强大动力。报名从速，期待与您共同探索芯片技术的未来！

报名咨询：程老师，电话4000616586

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