在全球科技竞争日益激烈的当下，芯片、半导体、集成电路产业作为信息技术的核心，对于国家的经济发展、国防安全和科技创新具有举足轻重的战略意义。为了满足国家对高端人才的迫切需求，提升我国在芯片、半导体、集成电路产业领域的自主创新能力和国际竞争力，北京大学特开设高“芯”尖领军人才研修班，汇聚国内外顶尖师资和行业资源，为学员提供一个系统学习、交流合作、创新发展的高端平台。

本研修班旨在培养具有国际视野、创新思维、卓越领导能力和深厚专业素养的高“芯”尖领军人才，能够在芯片、半导体、集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、应用等产业链各环节发挥核心引领作用，推动我国芯片产业的跨越式发展。

课程特色包括顶尖师资、系统课程、实践教学和高端交流。课程内容涵盖芯片、半导体、集成电路产业的全链条知识体系，包括设计原理与方法、制造工艺与设备、封装测试技术、产业发展趋势与政策法规等核心课程，以及创新管理、领导力提升、团队建设等综合素质课程。此外，还有实地参观考察、案例分析、项目实战等教学方式，让学员深入了解芯片企业的实际运营和管理，提高解决实际问题的能力。

招生对象包括芯片、半导体相关企业的高级管理人员、技术负责人和核心骨干，芯片、半导体产业链上下游企业的负责人和决策者，科研机构、高校从事芯片相关研究和教学的专家学者，以及对芯片、半导体产业有浓厚兴趣和投资意向的金融机构、投资公司高管。

课程安排为3天，授课地点为北京大学及相关企业实践基地。学业完成后，学员将获得北京大学颁发的高“芯”尖领军人才研修班结业证书。

报名方式包括填写完整的报名申请表，近期蓝底免冠二寸照片1张，并将报名材料发送至指定邮箱。经审核通过后，缴纳学费，收到录取通知书后正式入学。学费为6880元/人，包括课程学习、教材资料、证书费用等，交通和食宿、其它费用自理。

授课老师包括北京大学理学部副主任沈波、北京大学软件与微电子学院院长陈钟、北京大学历史学系教授岳庆平等权威专家。课程内容涉及第三代半导体技术发展现状与机遇、集成电路芯片设计、新一代信息技术与产业发展等多个方面。

全国免费报名咨询热线：400-061-6586，联系人：程老师。

报名链接：点击这里